창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLF0E152MDO6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLF Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-14080-2 493-14080-2-ND 493-14080-3 PLF0E152MDO6TD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLF0E152MDO6TD | |
| 관련 링크 | PLF0E152, PLF0E152MDO6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ATS250BSM-1E | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS250BSM-1E.pdf | |
![]() | SIT1602BC-32-33E-27.000000X | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BC-32-33E-27.000000X.pdf | |
![]() | CRCW2512187KFKTG | RES SMD 187K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512187KFKTG.pdf | |
![]() | DS1232LPS-TR | DS1232LPS-TR DA SMD or Through Hole | DS1232LPS-TR.pdf | |
![]() | TC224M50AT | TC224M50AT JARO SMD or Through Hole | TC224M50AT.pdf | |
![]() | PG158R T/R | PG158R T/R JIT DO-15 | PG158R T/R.pdf | |
![]() | TCH30A15 | TCH30A15 N TO-263 | TCH30A15.pdf | |
![]() | 54F240M/BZCJC | 54F240M/BZCJC NSC PLCC20 | 54F240M/BZCJC.pdf | |
![]() | 3-640601-2 | 3-640601-2 AMP SMD or Through Hole | 3-640601-2.pdf | |
![]() | SAV6 | SAV6 toshiba SMD or Through Hole | SAV6.pdf | |
![]() | TC649BEUA | TC649BEUA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC649BEUA.pdf | |
![]() | OCP3152/A | OCP3152/A OCS SMD or Through Hole | OCP3152/A.pdf |