창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLEZ328Z6V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLEZ328Z6V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-144P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLEZ328Z6V | |
| 관련 링크 | PLEZ32, PLEZ328Z6V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B88R7E1 | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B88R7E1.pdf | |
![]() | 2SC3360-T1B-A | 2SC3360-T1B-A NEC SOT23-3 | 2SC3360-T1B-A.pdf | |
![]() | XLS2804AP-250 | XLS2804AP-250 EXEL DIP | XLS2804AP-250.pdf | |
![]() | HG62F58R30FL | HG62F58R30FL HIT QFP | HG62F58R30FL.pdf | |
![]() | XL12D102MCAWPEC | XL12D102MCAWPEC HITACHI DIP | XL12D102MCAWPEC.pdf | |
![]() | M27C100190C1 | M27C100190C1 STM SMD or Through Hole | M27C100190C1.pdf | |
![]() | ST-S2013 | ST-S2013 Sunlink SMD or Through Hole | ST-S2013.pdf | |
![]() | TP62506P | TP62506P TOS DIP | TP62506P.pdf | |
![]() | X9317UM8 | X9317UM8 Intersil SMD or Through Hole | X9317UM8.pdf | |
![]() | LQW18AN51NG00 | LQW18AN51NG00 MURATA SMD | LQW18AN51NG00.pdf |