창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLB08F1000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLB08F1000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLB08F1000 | |
| 관련 링크 | PLB08F, PLB08F1000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWX-50A | FUSE CARTRIDGE 50A 250VAC/VDC | FWX-50A.pdf | |
![]() | SIT9001AI-23-33E6-24.00000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE 0.50% | SIT9001AI-23-33E6-24.00000Y.pdf | |
![]() | AT0805CRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0780R6L.pdf | |
![]() | SFR16S0002870FR500 | RES 287 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002870FR500.pdf | |
![]() | H11D1G | H11D1G Isocom SMD or Through Hole | H11D1G.pdf | |
![]() | MAX24288ETK+ | MAX24288ETK+ MAX QFN68 | MAX24288ETK+.pdf | |
![]() | TC232COE | TC232COE TELCOM SMD16 | TC232COE.pdf | |
![]() | MCP79MZ-B3 | MCP79MZ-B3 NVIDIA BGA | MCP79MZ-B3.pdf | |
![]() | G6B-2214P-1-US-12V | G6B-2214P-1-US-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2214P-1-US-12V.pdf | |
![]() | INA101AG-BI | INA101AG-BI DIP BB | INA101AG-BI.pdf | |
![]() | MAX809TEUR+ | MAX809TEUR+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX809TEUR+.pdf |