창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLATING | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLATING | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLATING | |
관련 링크 | PLAT, PLATING 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HAZ331MBABD0KR | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ331MBABD0KR.pdf | |
![]() | 4P143F35IDT | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P143F35IDT.pdf | |
![]() | 416F38423IKT | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423IKT.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-21M0000 | 21MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3I-21M0000.pdf | |
![]() | PEC11R-4125F-S0018 | ENCODER | PEC11R-4125F-S0018.pdf | |
![]() | LT9-000 | LT9-000 HP DIP-20 | LT9-000.pdf | |
![]() | IRFR1018E | IRFR1018E IR TO-252 | IRFR1018E.pdf | |
![]() | UL B2 B241 | UL B2 B241 ORIGINAL BGA | UL B2 B241.pdf | |
![]() | V2.1.0-HAW | V2.1.0-HAW MICROCHI SOP-8 | V2.1.0-HAW.pdf | |
![]() | PIC18F45K20-E/PT | PIC18F45K20-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F45K20-E/PT.pdf | |
![]() | TPM2S471P075RA | TPM2S471P075RA thi SMD | TPM2S471P075RA.pdf |