창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLA10AS3621R0D2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLA10AS3621R0D2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLA10AS3621R0D2 | |
관련 링크 | PLA10AS36, PLA10AS3621R0D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12061C823MAT2A | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C823MAT2A.pdf | ||
ASTMHTFL-27.000MHZ-ZC-E | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-27.000MHZ-ZC-E.pdf | ||
ZH-D12045C | ZH-D12045C hfj SMD or Through Hole | ZH-D12045C.pdf | ||
MSP3430G A1 | MSP3430G A1 MICRONAS QFP | MSP3430G A1.pdf | ||
0805CG6R8C500NT | 0805CG6R8C500NT ORIGINAL 0805-6R8C | 0805CG6R8C500NT.pdf | ||
TLP759(LF1,J,F) | TLP759(LF1,J,F) TOSHIBA SOP | TLP759(LF1,J,F).pdf | ||
BLW96 | BLW96 PHILIPS TO-59 | BLW96.pdf | ||
FA80486GXSF33 | FA80486GXSF33 INTEL TQFP144 | FA80486GXSF33.pdf | ||
SGL1-60 | SGL1-60 DIOTEC SMD or Through Hole | SGL1-60.pdf | ||
PLS-203-PM | PLS-203-PM PLT SMD or Through Hole | PLS-203-PM.pdf | ||
PA050XSG | PA050XSG PVI SMD or Through Hole | PA050XSG.pdf |