창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLA10AS3030R4R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLA10AS3030R4R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLA10AS3030R4R2 | |
관련 링크 | PLA10AS30, PLA10AS3030R4R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406XXCKT | 40.61MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXCKT.pdf | |
![]() | RNCF0603DTC13R0 | RES SMD 13 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC13R0.pdf | |
![]() | LM3753SQX/NOPB | LM3753SQX/NOPB NS LLP | LM3753SQX/NOPB.pdf | |
![]() | B3BBJ | B3BBJ ORIGINAL MSOP | B3BBJ.pdf | |
![]() | TCL8063CJE | TCL8063CJE ORIGINAL CDIP | TCL8063CJE.pdf | |
![]() | 2B4BG8 | 2B4BG8 ORIGINAL MSOP10 | 2B4BG8.pdf | |
![]() | 74HCT166DB | 74HCT166DB PHILIPS SSOP16 | 74HCT166DB.pdf | |
![]() | CJ79L08 | CJ79L08 CJ SMD or Through Hole | CJ79L08.pdf | |
![]() | MT16JSF25664HY-1G1D1 | MT16JSF25664HY-1G1D1 MICRON SMD or Through Hole | MT16JSF25664HY-1G1D1.pdf | |
![]() | 215RPP4AK22HK | 215RPP4AK22HK ATI BGA | 215RPP4AK22HK.pdf | |
![]() | CY3250-20434QFN-POD | CY3250-20434QFN-POD Cypress SMD or Through Hole | CY3250-20434QFN-POD.pdf |