창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLA10AS2221R5R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLA10AS2221R5R2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLA10AS2221R5R2M | |
관련 링크 | PLA10AS22, PLA10AS2221R5R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F384X2IAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IAR.pdf | |
![]() | RC1005J100CS | RES SMD 10 OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J100CS.pdf | |
![]() | SAWTEK0410-2527 | SAWTEK0410-2527 Agilent QFN | SAWTEK0410-2527.pdf | |
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![]() | AP1401B1828MR | AP1401B1828MR CHIPOWN SOT23-6 | AP1401B1828MR.pdf | |
![]() | K4D263238A-QC55 | K4D263238A-QC55 SAMSUNG QFP | K4D263238A-QC55.pdf | |
![]() | NL10276AC24-05 | NL10276AC24-05 NEC SMD or Through Hole | NL10276AC24-05.pdf |