창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL671-33-B88SC-A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL671-33-B88SC-A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL671-33-B88SC-A3 | |
관련 링크 | PL671-33-B, PL671-33-B88SC-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG-615P 3.1457MC3: ROHS | 3.1457MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 3.1457MC3: ROHS.pdf | |
![]() | CECC75201-002 | CECC75201-002 AMPHENOL SMD or Through Hole | CECC75201-002.pdf | |
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![]() | UPD78F0743MC-CAA-E1-AX | UPD78F0743MC-CAA-E1-AX RENESAS SSOP20 | UPD78F0743MC-CAA-E1-AX.pdf | |
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![]() | 3C7528D86-QZR4 | 3C7528D86-QZR4 SAMSUNG QFP | 3C7528D86-QZR4.pdf | |
![]() | EXBD10C182J | EXBD10C182J PANASONIC SMD | EXBD10C182J.pdf | |
![]() | SDR0805 | SDR0805 BOURNS SMD or Through Hole | SDR0805.pdf | |
![]() | LELK1-1-51-63.0-A-01-V | LELK1-1-51-63.0-A-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-1-51-63.0-A-01-V.pdf | |
![]() | H2415RN-2W | H2415RN-2W MORNSUN DIP | H2415RN-2W.pdf | |
![]() | W4200B | W4200B ST TO252 | W4200B.pdf | |
![]() | EF2-5TNUX | EF2-5TNUX NEC SMD or Through Hole | EF2-5TNUX.pdf |