창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL613-05MC-AO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL613-05MC-AO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL613-05MC-AO | |
관련 링크 | PL613-0, PL613-05MC-AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005N-1960-D-T10 | RES SMD 196 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1960-D-T10.pdf | |
![]() | CMF551K8200FKBF | RES 1.82K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K8200FKBF.pdf | |
![]() | XPIF300BB4C | XPIF300BB4C MMC BGA | XPIF300BB4C.pdf | |
![]() | SM9T-8-32.0M-50H1GG | SM9T-8-32.0M-50H1GG PLETRONICS SMD | SM9T-8-32.0M-50H1GG.pdf | |
![]() | S-80823CNMC | S-80823CNMC SEIKO SOT23-5 | S-80823CNMC.pdf | |
![]() | STDP888-AB | STDP888-AB ST BGA | STDP888-AB.pdf | |
![]() | B67345B0003X087 | B67345B0003X087 epcos SMD or Through Hole | B67345B0003X087.pdf | |
![]() | CXA2199Q | CXA2199Q SONY SMD or Through Hole | CXA2199Q.pdf | |
![]() | TLPC4012C-6R8MK | TLPC4012C-6R8MK TAI-TECH SMD | TLPC4012C-6R8MK.pdf | |
![]() | D7682AIK | D7682AIK HIT SMD or Through Hole | D7682AIK.pdf | |
![]() | PIC16C73 | PIC16C73 MIC DIP | PIC16C73.pdf | |
![]() | ADM810JAKSZ-REEL7 | ADM810JAKSZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADM810JAKSZ-REEL7.pdf |