창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL611S-28-685TC-RA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL611S-28-685TC-RA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL611S-28-685TC-RA1 | |
| 관련 링크 | PL611S-28-6, PL611S-28-685TC-RA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF90R9 | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF90R9.pdf | |
![]() | CA00023R900JS70 | RES 3.9 OHM 2W 5% AXIAL | CA00023R900JS70.pdf | |
![]() | FS300R12KE3_S1 | FS300R12KE3_S1 EUPEC SMD or Through Hole | FS300R12KE3_S1.pdf | |
![]() | DIM250WKS06-S | DIM250WKS06-S ORIGINAL MODULE | DIM250WKS06-S.pdf | |
![]() | MSP430V270IPM(CSG550) | MSP430V270IPM(CSG550) TI LQFP64 | MSP430V270IPM(CSG550).pdf | |
![]() | 25XR10LF | 25XR10LF BI DIP | 25XR10LF.pdf | |
![]() | EDZ 5.6B | EDZ 5.6B ROHM SMD or Through Hole | EDZ 5.6B.pdf | |
![]() | 457111000 | 457111000 MOLEX SMD or Through Hole | 457111000.pdf | |
![]() | QM26LS33AMWB | QM26LS33AMWB AMD DIP | QM26LS33AMWB.pdf | |
![]() | rpee41h104m2s1a | rpee41h104m2s1a murata SMD or Through Hole | rpee41h104m2s1a.pdf | |
![]() | BU2090A | BU2090A ROHM DIP | BU2090A.pdf |