창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL611-308SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL611-308SC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL611-308SC | |
| 관련 링크 | PL611-, PL611-308SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NJM2370U09D-TE1 | NJM2370U09D-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2370U09D-TE1.pdf | |
![]() | DSYNU10 | DSYNU10 N/A N A | DSYNU10.pdf | |
![]() | HP3030 | HP3030 AVAGO DIP SOP | HP3030.pdf | |
![]() | SM331LMFAB | SM331LMFAB SM QFN | SM331LMFAB.pdf | |
![]() | MSF16S040 | MSF16S040 INTEL BGA | MSF16S040.pdf | |
![]() | TFBGA244 | TFBGA244 ST BGA | TFBGA244.pdf | |
![]() | C0402KRX7R9BN181 | C0402KRX7R9BN181 YAGEO SMD | C0402KRX7R9BN181.pdf | |
![]() | DD-700 | DD-700 ORIGINAL DIP | DD-700.pdf | |
![]() | CD1206 | CD1206 CD DIP6 | CD1206.pdf | |
![]() | MIC2214-PWBMLTR | MIC2214-PWBMLTR MICREL 10MLF3X3 | MIC2214-PWBMLTR.pdf | |
![]() | TDA9588H/N1/3V | TDA9588H/N1/3V PHI QFP | TDA9588H/N1/3V.pdf |