창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL611-30-B70MI-A4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL611-30-B70MI-A4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL611-30-B70MI-A4 | |
| 관련 링크 | PL611-30-B, PL611-30-B70MI-A4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OY7C185-015PC | OY7C185-015PC CY DIP | OY7C185-015PC.pdf | |
![]() | 3485ES | 3485ES ST SOP8 | 3485ES.pdf | |
![]() | LG82945PL | LG82945PL INTEL BGA | LG82945PL.pdf | |
![]() | MC10EP11DR | MC10EP11DR ON SOP-8 | MC10EP11DR.pdf | |
![]() | 3D00 | 3D00 xicor to23 | 3D00.pdf | |
![]() | hcs300-sn | hcs300-sn microchip SMD or Through Hole | hcs300-sn.pdf | |
![]() | CL32F475Z09LNNE | CL32F475Z09LNNE SAMSUNG ROHS | CL32F475Z09LNNE.pdf | |
![]() | HCT74M | HCT74M TI SOP | HCT74M.pdf | |
![]() | TN0201-T1 | TN0201-T1 VISHAY SMD or Through Hole | TN0201-T1.pdf | |
![]() | 6B.795 | 6B.795 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6B.795.pdf | |
![]() | ADM6315-31D1ARTZR71 | ADM6315-31D1ARTZR71 ANALOG SOT-143 | ADM6315-31D1ARTZR71.pdf | |
![]() | TWR-S08PT60-KIT | TWR-S08PT60-KIT FSL SMD or Through Hole | TWR-S08PT60-KIT.pdf |