창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL5C3309LXA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL5C3309LXA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL5C3309LXA | |
관련 링크 | PL5C33, PL5C3309LXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-3920-D-T5 | RES SMD 392 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3920-D-T5.pdf | |
![]() | 8050240 | 8050240 ORIGINAL SOP | 8050240.pdf | |
![]() | LEM-AC | LEM-AC ORIGINAL SOP-14L | LEM-AC.pdf | |
![]() | C2012C0G1H680JT000A | C2012C0G1H680JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H680JT000A.pdf | |
![]() | Si3452A-B01-GM | Si3452A-B01-GM SiliconLabs QFN40 | Si3452A-B01-GM.pdf | |
![]() | MIC5209-3.0 | MIC5209-3.0 MICREL TO-223 | MIC5209-3.0.pdf | |
![]() | TC6501P055VCTTRG | TC6501P055VCTTRG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC6501P055VCTTRG.pdf | |
![]() | HE721A12-00 | HE721A12-00 HEMLIN SMD or Through Hole | HE721A12-00.pdf | |
![]() | SI4800DY-TI | SI4800DY-TI SI SO-8 | SI4800DY-TI.pdf | |
![]() | SN74LV04NSLE | SN74LV04NSLE TI SMD | SN74LV04NSLE.pdf | |
![]() | ADM6713ZAKSZ-REEL-7 | ADM6713ZAKSZ-REEL-7 AD SC70-4 | ADM6713ZAKSZ-REEL-7.pdf | |
![]() | 16LC73B-04/SP | 16LC73B-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC73B-04/SP.pdf |