창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL5804KBWJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL5804KBWJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL5804KBWJ | |
관련 링크 | PL5804, PL5804KBWJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121BM1-040.0000T | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BM1-040.0000T.pdf | |
![]() | Y145549R9000B9R | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y145549R9000B9R.pdf | |
![]() | CXD9224GG | CXD9224GG SONY BGA | CXD9224GG.pdf | |
![]() | PCH3205-TL-E | PCH3205-TL-E ORIGINAL SOT23 | PCH3205-TL-E.pdf | |
![]() | MC74VHC245DTG | MC74VHC245DTG ON TSSOP-20 | MC74VHC245DTG.pdf | |
![]() | LP3025B5F | LP3025B5F LOWPOWER SMD or Through Hole | LP3025B5F.pdf | |
![]() | M29DW323DB70N6E-N | M29DW323DB70N6E-N MICRON SMD or Through Hole | M29DW323DB70N6E-N.pdf | |
![]() | K4S56323PF-BF1L | K4S56323PF-BF1L SAMSUNG BGA | K4S56323PF-BF1L.pdf | |
![]() | BAM7401OE02 | BAM7401OE02 SI QFN | BAM7401OE02.pdf | |
![]() | 18SA030M/BEBJC | 18SA030M/BEBJC TI CDIP16 | 18SA030M/BEBJC.pdf | |
![]() | TO938ML-EP | TO938ML-EP TRUMPION TQFP | TO938ML-EP.pdf | |
![]() | WR404140A3302G4100 | WR404140A3302G4100 VISHAY SMD or Through Hole | WR404140A3302G4100.pdf |