창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL560-38QC-A3-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL560-38QC-A3-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL560-38QC-A3-L | |
| 관련 링크 | PL560-38Q, PL560-38QC-A3-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 30305000001 | FUSE BRD MNT 500MA 125VAC 63VDC | 30305000001.pdf | ||
![]() | 445C33G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33G16M00000.pdf | |
![]() | UAL50-25RF8 | RES CHAS MNT 25 OHM 1% 50W | UAL50-25RF8.pdf | |
![]() | EVQP2602W | EVQP2602W PANASONIC SMD or Through Hole | EVQP2602W.pdf | |
![]() | K4M563233G-FL75 | K4M563233G-FL75 SAMSUNG FBGA | K4M563233G-FL75.pdf | |
![]() | MST776-I-LF | MST776-I-LF MST QFP | MST776-I-LF.pdf | |
![]() | z32041414707j6c | z32041414707j6c vishay SMD or Through Hole | z32041414707j6c.pdf | |
![]() | MMU0102-50JBL | MMU0102-50JBL BC O102 | MMU0102-50JBL.pdf | |
![]() | CY9668-09 | CY9668-09 CYPRESS SMD or Through Hole | CY9668-09.pdf | |
![]() | MSP430F448IPZRG4 | MSP430F448IPZRG4 TI SMD or Through Hole | MSP430F448IPZRG4.pdf |