창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL560-37QC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL560-37QC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL560-37QC | |
| 관련 링크 | PL560-, PL560-37QC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTK-2-1/2 | FUSE CARTRIDGE 2.5A 600VAC 5AG | KTK-2-1/2.pdf | |
![]() | 416F25013CTR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CTR.pdf | |
![]() | K3043 | K3043 NA TO-220 | K3043.pdf | |
![]() | RF2044TR7 | RF2044TR7 RFMD SMT76 | RF2044TR7.pdf | |
![]() | 50ME820WX | 50ME820WX SANYO DIP | 50ME820WX.pdf | |
![]() | LE82BWGV/QN01ES G965 | LE82BWGV/QN01ES G965 INTEL BGA | LE82BWGV/QN01ES G965.pdf | |
![]() | OP-24NB | OP-24NB OP DIP8 | OP-24NB.pdf | |
![]() | DS1860B | DS1860B MAIXM NA | DS1860B.pdf | |
![]() | MAX5251BEAP+T | MAX5251BEAP+T MAXIM NA | MAX5251BEAP+T.pdf | |
![]() | 14ST9014PLF | 14ST9014PLF LB SOP | 14ST9014PLF.pdf | |
![]() | SN74F157ASCX | SN74F157ASCX NXP SOP-16 | SN74F157ASCX.pdf |