창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL303HX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL303HX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL303HX | |
| 관련 링크 | PL30, PL303HX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE750B1R8J | RES CHAS MNT 1.8 OHM 5% 750W | TE750B1R8J.pdf | |
![]() | 06342DU | 06342DU N/A BGA | 06342DU.pdf | |
![]() | V494DACLZDW | V494DACLZDW ORIGINAL BGA | V494DACLZDW.pdf | |
![]() | c4026 | c4026 TOSHIBA TO220 | c4026.pdf | |
![]() | XCS40-4BG256C | XCS40-4BG256C XILINX BGA256 | XCS40-4BG256C.pdf | |
![]() | MB15F02SLPV2-G-EF | MB15F02SLPV2-G-EF FUJ QFN | MB15F02SLPV2-G-EF.pdf | |
![]() | K6A400BC1D-KI10 | K6A400BC1D-KI10 SAMSUNG SOJ-36 | K6A400BC1D-KI10.pdf | |
![]() | TDN90.8Z | TDN90.8Z ORIGINAL SMD or Through Hole | TDN90.8Z.pdf | |
![]() | S71PL032J08BAW0B0 | S71PL032J08BAW0B0 SPANSION BGA | S71PL032J08BAW0B0.pdf | |
![]() | TPS6040IDBVT | TPS6040IDBVT TI SMD or Through Hole | TPS6040IDBVT.pdf | |
![]() | KSD5006 | KSD5006 FSC TO-3P | KSD5006.pdf | |
![]() | max1031beeg-t | max1031beeg-t maxim SMD or Through Hole | max1031beeg-t.pdf |