창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL2303XPL-2303X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL2303XPL-2303X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL2303XPL-2303X | |
| 관련 링크 | PL2303XPL, PL2303XPL-2303X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305B5157M | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 900 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B5157M.pdf | |
![]() | RCH664NP-390K | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 190 mOhm Max Radial | RCH664NP-390K.pdf | |
![]() | TXD2SS-4.5V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SS-4.5V-X.pdf | |
![]() | TNPW06031K80BEEN | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K80BEEN.pdf | |
![]() | SD1H684M05011BB180 | SD1H684M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1H684M05011BB180.pdf | |
![]() | S3C80F9XMN0S077 | S3C80F9XMN0S077 SAMSUNG BGA | S3C80F9XMN0S077.pdf | |
![]() | HY6564S-25 | HY6564S-25 HY DIP28 | HY6564S-25.pdf | |
![]() | FMMT593/593 | FMMT593/593 ORIGINAL SOT23 | FMMT593/593.pdf | |
![]() | PBFC83 | PBFC83 PBF SSOP20 | PBFC83.pdf | |
![]() | BUX87C | BUX87C PHI SMD or Through Hole | BUX87C.pdf | |
![]() | MM8230-2600RA2 | MM8230-2600RA2 MURATA 1210 | MM8230-2600RA2.pdf | |
![]() | C1608CH1H221JT000A | C1608CH1H221JT000A TDK MLCC | C1608CH1H221JT000A.pdf |