창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL2303HLF0931 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL2303HLF0931 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL2303HLF0931 | |
관련 링크 | PL2303H, PL2303HLF0931 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2512R-392F | 3.9µH Unshielded Inductor 702mA 820 mOhm Max 2-SMD | 2512R-392F.pdf | |
![]() | NQL47CM-221X | NQL47CM-221X TDK SMD or Through Hole | NQL47CM-221X.pdf | |
![]() | 1616T1286 | 1616T1286 NATIONAL PLCC-68P | 1616T1286.pdf | |
![]() | KP70100E00 | KP70100E00 COMSO DIP6 | KP70100E00.pdf | |
![]() | 2.66GHZ_256_533 | 2.66GHZ_256_533 INTEL BGA | 2.66GHZ_256_533.pdf | |
![]() | JC26MDC | JC26MDC JEL SMD or Through Hole | JC26MDC.pdf | |
![]() | LT1172MJ8/883C | LT1172MJ8/883C LT CDIP | LT1172MJ8/883C.pdf | |
![]() | D78C18CW-F31 | D78C18CW-F31 NEC DIP | D78C18CW-F31.pdf | |
![]() | IB1212LS-W75 | IB1212LS-W75 SUC SIP | IB1212LS-W75.pdf | |
![]() | N825939X | N825939X INTEL PLCC | N825939X.pdf | |
![]() | RPA | RPA n/a BGA | RPA.pdf |