창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL2303HLF0926 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL2303HLF0926 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL2303HLF0926 | |
| 관련 링크 | PL2303H, PL2303HLF0926 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A271KBLAT4X | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A271KBLAT4X.pdf | |
![]() | CPR106R200KE10 | RES 6.2 OHM 10W 10% RADIAL | CPR106R200KE10.pdf | |
![]() | TF10BN0.50 | TF10BN0.50 KOA SMD | TF10BN0.50.pdf | |
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![]() | Z84C3006PEC/Z80-CTC | Z84C3006PEC/Z80-CTC ZILOG DIP-28 | Z84C3006PEC/Z80-CTC.pdf | |
![]() | IP4338CX24/LF/S | IP4338CX24/LF/S NXP BGA24 | IP4338CX24/LF/S.pdf | |
![]() | K9F5616UOC | K9F5616UOC SAMSUNG BGA | K9F5616UOC.pdf | |
![]() | KAG00H008M | KAG00H008M SAMSUNG BGA | KAG00H008M.pdf | |
![]() | EP2422 2405469 | EP2422 2405469 QLOGIC BGA | EP2422 2405469.pdf |