창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL2102B-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL2102B-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL2102B-24 | |
관련 링크 | PL2102, PL2102B-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RD3.3E | RD3.3E NEC DO-35 | RD3.3E.pdf | |
![]() | FM300M | FM300M ORIGINAL DIP8 | FM300M.pdf | |
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![]() | MB15E07SLPFW1-G-BN | MB15E07SLPFW1-G-BN FUJ SSOP20 | MB15E07SLPFW1-G-BN.pdf | |
![]() | MHPM7A15A60 | MHPM7A15A60 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHPM7A15A60.pdf | |
![]() | RLZ3.0B/3V | RLZ3.0B/3V ROHM SMD or Through Hole | RLZ3.0B/3V.pdf | |
![]() | K7R163682B-FC20000 | K7R163682B-FC20000 SAMSUNG BGA | K7R163682B-FC20000.pdf | |
![]() | UP6161GSAC | UP6161GSAC UPI SOP14 | UP6161GSAC.pdf | |
![]() | AM26LS31AMJD | AM26LS31AMJD AMD DIP | AM26LS31AMJD.pdf | |
![]() | 120668pF2KV | 120668pF2KV HEC 1206 | 120668pF2KV.pdf |