창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 계전기 소켓 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | MK | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 소켓 | |
| 접점 개수 | 20 | |
| 실장 유형 | 패널 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 러그 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
| 특징 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PL20 | |
| 관련 링크 | PL, PL20 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
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![]() | SMO38329NP6B-10 | SMO38329NP6B-10 SM QFP-100 | SMO38329NP6B-10.pdf | |
![]() | T10CQ6F | T10CQ6F SanRex TO-220 | T10CQ6F.pdf | |
![]() | SIED2151-SBULK | SIED2151-SBULK FUJIT-SIEM SMD or Through Hole | SIED2151-SBULK.pdf | |
![]() | BFG591 T/R | BFG591 T/R NXP SMD or Through Hole | BFG591 T/R.pdf | |
![]() | A80C186XL25 | A80C186XL25 INTEL PGA | A80C186XL25.pdf | |
![]() | TMP4303. | TMP4303. ORIGINAL ZIP-12 | TMP4303..pdf | |
![]() | GO7400 | GO7400 NVIDIA SMD or Through Hole | GO7400.pdf | |
![]() | PMC23-09 | PMC23-09 ORIGINAL QFP | PMC23-09.pdf | |
![]() | P0K1.1206.3P.A | P0K1.1206.3P.A IST SMD or Through Hole | P0K1.1206.3P.A.pdf |