창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL064J70BF112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL064J70BF112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL064J70BF112 | |
관련 링크 | PL064J7, PL064J70BF112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805E1892BST1 | RES SMD 18.9K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1892BST1.pdf | |
![]() | 982127-1 | PRESS SENSOR SWITCH | 982127-1.pdf | |
![]() | IRSO211 | IRSO211 IR SMD or Through Hole | IRSO211.pdf | |
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![]() | INH281M-3 | INH281M-3 MAGIC SMD or Through Hole | INH281M-3.pdf | |
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![]() | DS-MZ-115W4D24-F | DS-MZ-115W4D24-F ORIGINAL SMD or Through Hole | DS-MZ-115W4D24-F.pdf | |
![]() | KIA70N08H | KIA70N08H KIA TO-220 | KIA70N08H.pdf | |
![]() | PCI64 | PCI64 TI BGA | PCI64.pdf | |
![]() | OPA284U | OPA284U TI SOP8 | OPA284U.pdf | |
![]() | ESW228M010AH6AA | ESW228M010AH6AA ARCOTRNIC DIP | ESW228M010AH6AA.pdf |