창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL064J708F112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL064J708F112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL064J708F112 | |
관련 링크 | PL064J7, PL064J708F112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216V-1961-W-T1 | RES SMD 1.96KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1961-W-T1.pdf | |
![]() | KA78L05ADTR | KA78L05ADTR FSC SOP-8 | KA78L05ADTR.pdf | |
![]() | SFB4N60 | SFB4N60 semiwell TO-263 | SFB4N60.pdf | |
![]() | OTB-121(256)-0.8-53 | OTB-121(256)-0.8-53 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-121(256)-0.8-53.pdf | |
![]() | IDT74LVC245AQ8 | IDT74LVC245AQ8 IDT QSOP20 | IDT74LVC245AQ8.pdf | |
![]() | BP2F02GR | BP2F02GR SAB SMD or Through Hole | BP2F02GR.pdf | |
![]() | 50V104P | 50V104P ORIGINAL DIP | 50V104P.pdf | |
![]() | CX25904-13ZP | CX25904-13ZP CONEXANT TQFP128 | CX25904-13ZP.pdf | |
![]() | FY1114C | FY1114C STANLEY ROHS | FY1114C.pdf | |
![]() | TLE2142AMDR | TLE2142AMDR TI SOP-8 | TLE2142AMDR.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-03-1910-B | PFC-W0805LF-03-1910-B IRC PFCSeries0805250 | PFC-W0805LF-03-1910-B.pdf | |
![]() | SKT100/16D | SKT100/16D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT100/16D.pdf |