창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PL064J708AI12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PL064J708AI12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PL064J708AI12 | |
관련 링크 | PL064J7, PL064J708AI12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRE07300KL | RES SMD 300K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07300KL.pdf | |
![]() | MDP16012K70GE04 | RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16DIP | MDP16012K70GE04.pdf | |
![]() | NA5176K | NA5176K S DIP | NA5176K.pdf | |
![]() | IM317lD13TR | IM317lD13TR ST SOP-8 | IM317lD13TR.pdf | |
![]() | LU92271 | LU92271 AMD BGA | LU92271.pdf | |
![]() | 6868A-10133 | 6868A-10133 SUNRACE DIP-40 | 6868A-10133.pdf | |
![]() | LA25-NP/SP9 | LA25-NP/SP9 LEM NA | LA25-NP/SP9.pdf | |
![]() | UA1328T | UA1328T PHILIPS SOP | UA1328T.pdf | |
![]() | TL4810BIDWR | TL4810BIDWR TI SOP | TL4810BIDWR.pdf | |
![]() | 13F-2008 | 13F-2008 YDS SMD or Through Hole | 13F-2008.pdf | |
![]() | EPM7128ATI144 | EPM7128ATI144 ALTERA QFP | EPM7128ATI144.pdf |