창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL064J708A112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL064J708A112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL064J708A112 | |
| 관련 링크 | PL064J7, PL064J708A112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.062NAT1L | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062NAT1L.pdf | |
![]() | 416F25022ALT | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ALT.pdf | |
![]() | SP1210-561J | 560nH Shielded Wirewound Inductor 1.38A 109 mOhm Max Nonstandard | SP1210-561J.pdf | |
![]() | TDH35P300RJE | RES SMD 300 OHM 5% 35W DPAK | TDH35P300RJE.pdf | |
![]() | FW-20-04-L-D-327-158 | FW-20-04-L-D-327-158 SAMTEC SMD or Through Hole | FW-20-04-L-D-327-158.pdf | |
![]() | 450BXA22M16x25 | 450BXA22M16x25 Rubycon DIP | 450BXA22M16x25.pdf | |
![]() | GBK160808T-601Y-N | GBK160808T-601Y-N Chilisin SMD | GBK160808T-601Y-N.pdf | |
![]() | R921936 | R921936 RAD SMD or Through Hole | R921936.pdf | |
![]() | M5453B7 | M5453B7 ST DIP | M5453B7.pdf | |
![]() | SLX-206 | SLX-206 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLX-206.pdf | |
![]() | ADG774BRQ-500RL7 | ADG774BRQ-500RL7 FCI SMD or Through Hole | ADG774BRQ-500RL7.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-A71 | UPD6600AGS-A71 NEC SMD | UPD6600AGS-A71.pdf |