창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL-2307B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL-2307B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL-2307B | |
| 관련 링크 | PL-2, PL-2307B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T496X106K035ATE1K0 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496X106K035ATE1K0.pdf | |
![]() | RT1206BRD0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0756R2L.pdf | |
![]() | BCM5228BA4APBG | BCM5228BA4APBG BROADCOM BGA | BCM5228BA4APBG.pdf | |
![]() | 130509 | 130509 HARRIS PLCC44 | 130509.pdf | |
![]() | LPC2138FBD64/01-15 | LPC2138FBD64/01-15 NXP SMD or Through Hole | LPC2138FBD64/01-15.pdf | |
![]() | SB10100DC | SB10100DC PANJIT SOT-263 | SB10100DC.pdf | |
![]() | LH5V1RC7 | LH5V1RC7 SHARP SMD or Through Hole | LH5V1RC7.pdf | |
![]() | HP1822-0850 | HP1822-0850 HP BGA | HP1822-0850.pdf | |
![]() | MAX6701TKA+ | MAX6701TKA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6701TKA+.pdf | |
![]() | U2740BBFP | U2740BBFP tfk SMD or Through Hole | U2740BBFP.pdf | |
![]() | SN754508J | SN754508J TI CDIP | SN754508J.pdf |