창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL-2303HXCC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL-2303HXCC2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL-2303HXCC2 | |
| 관련 링크 | PL-2303, PL-2303HXCC2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EX-29B | SENSOR PHOTO 30-200MM NPN 12-24V | EX-29B.pdf | |
![]() | LM5008MMX | LM5008MMX NSC MSOP | LM5008MMX.pdf | |
![]() | EDG102S01Z | EDG102S01Z ECE DIP | EDG102S01Z.pdf | |
![]() | AS2880AT-2.5 | AS2880AT-2.5 SIPEX TO-263 | AS2880AT-2.5.pdf | |
![]() | RG82845GES | RG82845GES INTEL BGA | RG82845GES.pdf | |
![]() | THS4524IDBT | THS4524IDBT TI SMD or Through Hole | THS4524IDBT.pdf | |
![]() | MC9S08AW32CFGE1000 | MC9S08AW32CFGE1000 FREECALE SMD or Through Hole | MC9S08AW32CFGE1000.pdf | |
![]() | DF1E-10S-2.5C | DF1E-10S-2.5C HRS SMD or Through Hole | DF1E-10S-2.5C.pdf | |
![]() | C53A | C53A NEC TO-10 | C53A.pdf | |
![]() | K6F2016S6E-TC12 | K6F2016S6E-TC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016S6E-TC12.pdf | |
![]() | XCV50-6FG256CES | XCV50-6FG256CES XILINX SMD or Through Hole | XCV50-6FG256CES.pdf | |
![]() | SKL303 | SKL303 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKL303.pdf |