창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL-2303HXASSOP28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL-2303HXASSOP28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL-2303HXASSOP28 | |
| 관련 링크 | PL-2303HX, PL-2303HXASSOP28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F25012CLR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012CLR.pdf | |
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![]() | SYS1381-1212-W2E | SYS1381-1212-W2E SUNNYELECTRONICS SMD or Through Hole | SYS1381-1212-W2E.pdf | |
![]() | BC817-25W E6327 | BC817-25W E6327 Infineon SMD or Through Hole | BC817-25W E6327.pdf | |
![]() | UPD81362F5-WN1 | UPD81362F5-WN1 NEC BGA5050 | UPD81362F5-WN1.pdf | |
![]() | EKMH181VSN221MP20S | EKMH181VSN221MP20S NIPPON DIP | EKMH181VSN221MP20S.pdf | |
![]() | 1506237A T185 | 1506237A T185 ST PLCC84 | 1506237A T185.pdf | |
![]() | MCP23S18 | MCP23S18 MICROCHIP QFN-24 | MCP23S18.pdf |