창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PK70FN1M0VMJ12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PK70FN1M0VMJ12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PK70FN1M0VMJ12 | |
관련 링크 | PK70FN1M, PK70FN1M0VMJ12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE0805FRF070R1L | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/8W 0805 | PE0805FRF070R1L.pdf | |
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![]() | 12A2(12V) | 12A2(12V) HIT SMD or Through Hole | 12A2(12V).pdf | |
![]() | MUR8SN | MUR8SN ON SMD or Through Hole | MUR8SN.pdf | |
![]() | 215LT2UA22LT | 215LT2UA22LT ORIGINAL BGA | 215LT2UA22LT.pdf | |
![]() | BZV55-B13115 | BZV55-B13115 NXP n a | BZV55-B13115.pdf | |
![]() | CGH55015F-TB | CGH55015F-TB CREE CALL | CGH55015F-TB.pdf | |
![]() | DAC0808LCM+ | DAC0808LCM+ NSC SMD or Through Hole | DAC0808LCM+.pdf |