창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PK1.1615.1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PK1.1615.1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PK1.1615.1B | |
| 관련 링크 | PK1.16, PK1.1615.1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3YB0J106K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB0J106K.pdf | |
![]() | G2RV-SL500-AP DC12 | SLIM RELAY AND SOCKET | G2RV-SL500-AP DC12.pdf | |
![]() | CRGH0603F8K06 | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F8K06.pdf | |
![]() | XR88C192IJ-F | XR88C192IJ-F EXR SMD or Through Hole | XR88C192IJ-F.pdf | |
![]() | 74AC11240DW | 74AC11240DW TI SOP24 | 74AC11240DW.pdf | |
![]() | XCV300TM-BG432AF | XCV300TM-BG432AF XILINX BGA | XCV300TM-BG432AF.pdf | |
![]() | RKZ3.6AKU | RKZ3.6AKU RENESAS SMD or Through Hole | RKZ3.6AKU.pdf | |
![]() | KL32TE1R0J | KL32TE1R0J NA SMD | KL32TE1R0J.pdf | |
![]() | MB15E05LPFV | MB15E05LPFV FUJ SSOP-16 | MB15E05LPFV.pdf | |
![]() | KS8993MA | KS8993MA MICREL QFP-128 | KS8993MA.pdf | |
![]() | LT1301CS8TR | LT1301CS8TR LT SOP8 | LT1301CS8TR.pdf |