창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PJM3400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PJM3400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PJM3400 | |
| 관련 링크 | PJM3, PJM3400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0362.250H | FUSE GLASS 250MA 250VAC 8AG | 0362.250H.pdf | |
![]() | TNPW0805160RBETA | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805160RBETA.pdf | |
![]() | CRCW080534K8FKTB | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080534K8FKTB.pdf | |
![]() | D75008 | D75008 NEC DIP | D75008.pdf | |
![]() | CC50V203M | CC50V203M STTH SMD or Through Hole | CC50V203M.pdf | |
![]() | 74C903N | 74C903N NSC DIP | 74C903N.pdf | |
![]() | UPR2D470MHH | UPR2D470MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2D470MHH.pdf | |
![]() | 2322 730 61301 | 2322 730 61301 PHILIPS ORIGINAL | 2322 730 61301.pdf | |
![]() | HSBC-4P30-20 | HSBC-4P30-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSBC-4P30-20.pdf | |
![]() | TMS320VC549GGU-100(DVC549GGU-100) | TMS320VC549GGU-100(DVC549GGU-100) TI BGA | TMS320VC549GGU-100(DVC549GGU-100).pdf |