창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PJ7808 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PJ7808 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PJ7808 | |
| 관련 링크 | PJ78, PJ7808 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603JR-074K7P | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-074K7P.pdf | |
![]() | ESI-7SGR2.140G04-T | ESI-7SGR2.140G04-T HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGR2.140G04-T.pdf | |
![]() | S477 | S477 ORIGINAL SMD or Through Hole | S477.pdf | |
![]() | A1=CJ | A1=CJ ORIGINAL QFN | A1=CJ.pdf | |
![]() | NJM555M(TE1) | NJM555M(TE1) ORIGINAL SOP | NJM555M(TE1).pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCK0 | K4B1G0846G-BCK0 Samsung SMD or Through Hole | K4B1G0846G-BCK0.pdf | |
![]() | MB87867PF-G-BND | MB87867PF-G-BND FUJ QFP | MB87867PF-G-BND.pdf | |
![]() | 33.86MHZZ | 33.86MHZZ KSS SMD or Through Hole | 33.86MHZZ.pdf | |
![]() | XC3092TM-100PC84C | XC3092TM-100PC84C XILINX PLCC84 | XC3092TM-100PC84C.pdf | |
![]() | MAX8878EZK15(AAAJ) | MAX8878EZK15(AAAJ) MAXIM SOT-23 | MAX8878EZK15(AAAJ).pdf | |
![]() | PDZD5.1B | PDZD5.1B PHILIPS SOD323 | PDZD5.1B.pdf |