창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PJ4888 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PJ4888 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PJ4888 | |
| 관련 링크 | PJ4, PJ4888 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-A1HKG2R2 | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECE-A1HKG2R2.pdf | |
![]() | RT1206WRB0768K1L | RES SMD 68.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0768K1L.pdf | |
![]() | MAX209ENG | MAX209ENG MAX DIP-24 | MAX209ENG.pdf | |
![]() | 3C70F4X | 3C70F4X SAMSUNG SOP32 | 3C70F4X.pdf | |
![]() | TIBPAL20R4-5CNT | TIBPAL20R4-5CNT TI DIP | TIBPAL20R4-5CNT.pdf | |
![]() | CD4555BMG4 | CD4555BMG4 TI SOIC | CD4555BMG4.pdf | |
![]() | H-493-2 | H-493-2 BOURNS SMD or Through Hole | H-493-2.pdf | |
![]() | MTL005F | MTL005F MYSON QFP | MTL005F.pdf | |
![]() | BU4909FVE-TR | BU4909FVE-TR ROHM VSOF-5 | BU4909FVE-TR.pdf | |
![]() | UC-1716 | UC-1716 UNIDEN TSSOP | UC-1716.pdf | |
![]() | P82F201B | P82F201B PHILIPS TSSOP | P82F201B.pdf |