창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PJ3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PJ3N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PJ3N | |
| 관련 링크 | PJ, PJ3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPI4040R3-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 48 mOhm Nonstandard | MPI4040R3-2R2-R.pdf | |
![]() | ERA-8AEB2801V | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB2801V.pdf | |
![]() | AT0402DRE0719K6L | RES SMD 19.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0719K6L.pdf | |
![]() | PCT10/20BM | PCT10/20BM NEMCO SMD or Through Hole | PCT10/20BM.pdf | |
![]() | K522H1HACA-A060 | K522H1HACA-A060 SAMSUNG BGA | K522H1HACA-A060.pdf | |
![]() | 91228-3005 | 91228-3005 MOLEX SMD or Through Hole | 91228-3005.pdf | |
![]() | MBR10H90 | MBR10H90 VISHAY SMD or Through Hole | MBR10H90.pdf | |
![]() | IDT82C2058DA | IDT82C2058DA IDT QFP | IDT82C2058DA.pdf | |
![]() | TF-PER-A004 | TF-PER-A004 ORIGINAL SMD or Through Hole | TF-PER-A004.pdf | |
![]() | 5962-01-339-4898 | 5962-01-339-4898 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-01-339-4898.pdf | |
![]() | TP802C06 | TP802C06 FUJI T-pack(P)TO-262 | TP802C06.pdf | |
![]() | A3P400-FGG484 | A3P400-FGG484 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A3P400-FGG484.pdf |