창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PJ324CD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PJ324CD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PJ324CD | |
관련 링크 | PJ32, PJ324CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 03261.25MXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 125VDC | 03261.25MXP.pdf | |
![]() | FD6250009 | 62.5MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | FD6250009.pdf | |
![]() | RG2012N-6650-W-T5 | RES SMD 665 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6650-W-T5.pdf | |
![]() | SM4527JT51L0 | RES SMD 0.051 OHM 5% 2W 4527 | SM4527JT51L0.pdf | |
![]() | Y40215K00000T9W | RES SMD 5K OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y40215K00000T9W.pdf | |
![]() | K3588-01L | K3588-01L FUJI T-pack | K3588-01L.pdf | |
![]() | K4N51163QG-HCE7 | K4N51163QG-HCE7 SAMSUNG BGA | K4N51163QG-HCE7.pdf | |
![]() | VE13P00131K | VE13P00131K AVX DIP | VE13P00131K.pdf | |
![]() | 92-2033 | 92-2033 IR SMD or Through Hole | 92-2033.pdf | |
![]() | MAX505BENG+T | MAX505BENG+T Maxim DIP-24 | MAX505BENG+T.pdf | |
![]() | ntjd4152 | ntjd4152 on sot-363 | ntjd4152.pdf |