창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PJ-007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PJ-007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PJ-007 | |
| 관련 링크 | PJ-, PJ-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608Y5V1H104Z | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608Y5V1H104Z.pdf | |
| AX-28.224MAGQ-T | 28.224MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-28.224MAGQ-T.pdf | ||
![]() | ADM2483BRW | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 500kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2483BRW.pdf | |
![]() | MB621160PF-G-BND | MB621160PF-G-BND FUJ QFP | MB621160PF-G-BND.pdf | |
![]() | T498D107M010ZTE600 | T498D107M010ZTE600 KEMET SMD or Through Hole | T498D107M010ZTE600.pdf | |
![]() | MC68EZ328VF20V-2J8 | MC68EZ328VF20V-2J8 MOT BGA | MC68EZ328VF20V-2J8.pdf | |
![]() | ASP-150-12 | ASP-150-12 MW SMD or Through Hole | ASP-150-12.pdf | |
![]() | KN10161PS/SVM | KN10161PS/SVM PHILIPS SMD or Through Hole | KN10161PS/SVM.pdf | |
![]() | BH5740FS | BH5740FS ROHM TSSOP | BH5740FS.pdf | |
![]() | SMCG250A | SMCG250A FD/CX/OEM DO-215AB | SMCG250A.pdf | |
![]() | P3C654FBP | P3C654FBP ORIGINAL DIP-40 | P3C654FBP.pdf | |
![]() | K4D551638F-TCCC | K4D551638F-TCCC SAMSUNG TSOP | K4D551638F-TCCC.pdf |