창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIMT1/DG,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | PIMT1/DG, PIMT1/DG,115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL03C0R2BA3GNNC | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C0R2BA3GNNC.pdf | ||
T495D477K006ATE125 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D477K006ATE125.pdf | ||
MBB02070C3161DC100 | RES 3.16K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3161DC100.pdf | ||
T6TM3TB-0102 | T6TM3TB-0102 RICOH SMD or Through Hole | T6TM3TB-0102.pdf | ||
C0603CH1H100DT000N | C0603CH1H100DT000N TDK SMD or Through Hole | C0603CH1H100DT000N.pdf | ||
SN74AHC1T45YZPR | SN74AHC1T45YZPR TI BGA | SN74AHC1T45YZPR.pdf | ||
TL081IP * | TL081IP * TI SMD or Through Hole | TL081IP *.pdf | ||
MCP18215T-AI/CH | MCP18215T-AI/CH MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP18215T-AI/CH.pdf | ||
ND26VS18165CT-6 | ND26VS18165CT-6 ND SOP | ND26VS18165CT-6.pdf | ||
CYNSE10512A-133F | CYNSE10512A-133F ORIGINAL BGA | CYNSE10512A-133F.pdf | ||
BL1062AL | BL1062AL BL SOP-16 | BL1062AL.pdf | ||
RM6221 | RM6221 RM SOP | RM6221.pdf |