창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIM1203-8R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIM1203-8R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIM1203-8R2M | |
| 관련 링크 | PIM1203, PIM1203-8R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C475K035F1300 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475K035F1300.pdf | |
![]() | VLF5010ST-6R8M1R1 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 240 mOhm Max Nonstandard | VLF5010ST-6R8M1R1.pdf | |
![]() | Y16291K50000A9W | RES SMD 1.5KOHM 0.05% 1/10W 0805 | Y16291K50000A9W.pdf | |
![]() | 533091270 | 533091270 MOLEX SMD or Through Hole | 533091270.pdf | |
![]() | UPD2010BES | UPD2010BES NEC BGA | UPD2010BES.pdf | |
![]() | HPZ186191-D | HPZ186191-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPZ186191-D.pdf | |
![]() | HFIXF1010CC.A2-QE000 | HFIXF1010CC.A2-QE000 INT SMD or Through Hole | HFIXF1010CC.A2-QE000.pdf | |
![]() | XP18-25XTS242G | XP18-25XTS242G xtramus QFP | XP18-25XTS242G.pdf | |
![]() | CX25875-15 | CX25875-15 CONEXANT QFP | CX25875-15.pdf | |
![]() | LT1081CS/CSW | LT1081CS/CSW LT SOP | LT1081CS/CSW.pdf | |
![]() | SC4518HSE | SC4518HSE SEMTECH 8-SOIC | SC4518HSE.pdf | |
![]() | BStL4540K | BStL4540K SIEMENS MODULE | BStL4540K.pdf |