창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIH17400BJ-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIH17400BJ-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIH17400BJ-6 | |
| 관련 링크 | PIH1740, PIH17400BJ-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-073R57L | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-073R57L.pdf | |
![]() | AA0805JR-077R5L | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-077R5L.pdf | |
![]() | MP1230AB | MP1230AB MP DIP | MP1230AB.pdf | |
![]() | 16V1.5 | 16V1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V1.5.pdf | |
![]() | STY3VTA | STY3VTA ST DIP | STY3VTA.pdf | |
![]() | MPC507AP/AU | MPC507AP/AU TI/BB DIP SOP | MPC507AP/AU.pdf | |
![]() | 53794-0408 | 53794-0408 MOLEX SMD or Through Hole | 53794-0408.pdf | |
![]() | RPE131911X7R103K050V | RPE131911X7R103K050V MURATA SMD or Through Hole | RPE131911X7R103K050V.pdf | |
![]() | WSF-2515 1.2k 5%T-1R86 | WSF-2515 1.2k 5%T-1R86 VISHAY SMD or Through Hole | WSF-2515 1.2k 5%T-1R86.pdf | |
![]() | MAX396CPI+ | MAX396CPI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX396CPI+.pdf | |
![]() | K4E151612D/C-TC60/TL60 | K4E151612D/C-TC60/TL60 MEMORY SMD | K4E151612D/C-TC60/TL60.pdf | |
![]() | M38503M2H322FP | M38503M2H322FP MIT TSOP42 | M38503M2H322FP.pdf |