창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIF(M)-NUS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIF(M)-NUS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIF(M)-NUS | |
| 관련 링크 | PIF(M), PIF(M)-NUS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3DXBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXBAP.pdf | |
![]() | ABM8-13.000MHZ-10-1-U-T | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-13.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | LG01-0346N2 | LG01-0346N2 HALO SOP | LG01-0346N2.pdf | |
![]() | XC2S100 | XC2S100 ISSI SMD or Through Hole | XC2S100.pdf | |
![]() | MIGMIG200Q2CSM1X | MIGMIG200Q2CSM1X TOS 1200V15A | MIGMIG200Q2CSM1X.pdf | |
![]() | XC2VP20TMFF896BGB-5C | XC2VP20TMFF896BGB-5C XILINX BGA | XC2VP20TMFF896BGB-5C.pdf | |
![]() | HA458 | HA458 renesas DIP | HA458.pdf | |
![]() | LPC2138FBD64/01,151 | LPC2138FBD64/01,151 NXP SMD or Through Hole | LPC2138FBD64/01,151.pdf | |
![]() | KP605032101 | KP605032101 HEATSINK SMD or Through Hole | KP605032101.pdf | |
![]() | pf1003 | pf1003 sanyo HYB | pf1003.pdf | |
![]() | MY-6 | MY-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY-6.pdf |