창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PICLF74-I/ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PICLF74-I/ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-44P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PICLF74-I/ML | |
| 관련 링크 | PICLF74, PICLF74-I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 26.0000MF10V-B3 | 26MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF10V-B3.pdf | |
![]() | RCS08053R30FKEA | RES SMD 3.3 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08053R30FKEA.pdf | |
![]() | 101-5KX | RES 5K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | 101-5KX.pdf | |
![]() | 2641071201 | 2641071201 DELTA DIP | 2641071201.pdf | |
![]() | KC88200RC25B | KC88200RC25B MOTOROLA PGA | KC88200RC25B.pdf | |
![]() | BL330-B | BL330-B ATX SOP | BL330-B.pdf | |
![]() | MF-SLAB | MF-SLAB BOURNS SMD | MF-SLAB.pdf | |
![]() | 21DQ09 | 21DQ09 Taychipst DO-15 | 21DQ09.pdf | |
![]() | TPA2080D1YZGT | TPA2080D1YZGT MaximIntegratedProducts TI | TPA2080D1YZGT.pdf | |
![]() | MCP4141-103E/SN | MCP4141-103E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP4141-103E/SN.pdf | |
![]() | MP1574EN | MP1574EN MPS SOP8 | MP1574EN.pdf | |
![]() | FTM-9423P-KGHIG | FTM-9423P-KGHIG FIBERXON ORIGINAL | FTM-9423P-KGHIG.pdf |