창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PICCF7665 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PICCF7665 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PICCF7665 | |
관련 링크 | PICCF, PICCF7665 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C104K1RAC7025 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C104K1RAC7025.pdf | |
![]() | VJ0603D100FXAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FXAAP.pdf | |
![]() | MC74ACT86N | MC74ACT86N MOT DIP | MC74ACT86N.pdf | |
![]() | BUW42PFI/APFI | BUW42PFI/APFI ST TO-220 | BUW42PFI/APFI.pdf | |
![]() | UA78M08C | UA78M08C TI TO-252 | UA78M08C.pdf | |
![]() | SD701 V1.1 | SD701 V1.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SD701 V1.1.pdf | |
![]() | 4318BS | 4318BS MICROCHIP SMD or Through Hole | 4318BS.pdf | |
![]() | B2023-V1-1 | B2023-V1-1 NO SOP-14 | B2023-V1-1.pdf | |
![]() | TL8515C | TL8515C ORIGINAL CCXH | TL8515C.pdf | |
![]() | P1100HC8.0000MHZ | P1100HC8.0000MHZ PLETRONICS SMD or Through Hole | P1100HC8.0000MHZ.pdf | |
![]() | BUK556-60A/B | BUK556-60A/B NXP TO-220 | BUK556-60A/B.pdf |