창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC93LC66BXISN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC93LC66BXISN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC93LC66BXISN | |
| 관련 링크 | PIC93LC6, PIC93LC66BXISN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6EX103K5 | 10000pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.800" L x 0.375" W(20.40mm x 9.53mm) | 6EX103K5.pdf | |
![]() | 0473002.YRT1L | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL | 0473002.YRT1L.pdf | |
![]() | 92J150 | RES 150 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J150.pdf | |
![]() | D65813R-E09 | D65813R-E09 NEC PGA | D65813R-E09.pdf | |
![]() | LQS33N1R2G04 | LQS33N1R2G04 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQS33N1R2G04.pdf | |
![]() | 006-2003555 | 006-2003555 ORIGINAL QFP | 006-2003555.pdf | |
![]() | PUMT1/DG | PUMT1/DG NXP SOT363 | PUMT1/DG.pdf | |
![]() | GRM0335C1H220JD01D | GRM0335C1H220JD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1H220JD01D.pdf | |
![]() | 6432343K06FA | 6432343K06FA HITACHI QFP | 6432343K06FA.pdf | |
![]() | 4050MOYO | 4050MOYO INTEL BGA | 4050MOYO.pdf | |
![]() | FX2-32P-1.27DSL(71) | FX2-32P-1.27DSL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2-32P-1.27DSL(71).pdf | |
![]() | NC7S14L6X | NC7S14L6X Fairchild MICROPAK | NC7S14L6X.pdf |