창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC93L66BI/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC93L66BI/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC93L66BI/P | |
관련 링크 | PIC93L6, PIC93L66BI/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D276X9035YE3 | 27µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D276X9035YE3.pdf | ||
G83270025 | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | G83270025.pdf | ||
NMAT25HV | NMAT25HV ORIGINAL SMD or Through Hole | NMAT25HV.pdf | ||
T160N14 | T160N14 EUPEC MODULE | T160N14.pdf | ||
OP80BIFJ | OP80BIFJ ADI/PMI CAN8 | OP80BIFJ.pdf | ||
IS62V12816BLL-70T | IS62V12816BLL-70T ISSI TSOP | IS62V12816BLL-70T.pdf | ||
3H-SPIC8702 | 3H-SPIC8702 N/A DIP40 | 3H-SPIC8702.pdf | ||
PWC0805ST361 | PWC0805ST361 AOBA SMD or Through Hole | PWC0805ST361.pdf | ||
E28F002BC-T80 | E28F002BC-T80 INTEL SMD or Through Hole | E28F002BC-T80.pdf | ||
UPD72880GJ | UPD72880GJ NEC TSOP | UPD72880GJ.pdf |