창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC6C595 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC6C595 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC6C595 | |
| 관련 링크 | PIC6, PIC6C595 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G671L263T73UF | G671L263T73UF GMT SOT23-3 | G671L263T73UF.pdf | |
![]() | B7149F | B7149F ROHM TSOP | B7149F.pdf | |
![]() | N74LVC16245ADL | N74LVC16245ADL TI SMD or Through Hole | N74LVC16245ADL.pdf | |
![]() | CD74HC4075MG4 | CD74HC4075MG4 TI/BB SOP14 | CD74HC4075MG4.pdf | |
![]() | 24400 | 24400 TI TSSOP8 | 24400.pdf | |
![]() | IDT2305B-1DCG | IDT2305B-1DCG IDT SMD or Through Hole | IDT2305B-1DCG.pdf | |
![]() | W19L320SBB9C | W19L320SBB9C Winbond BGA | W19L320SBB9C.pdf | |
![]() | AIC1085T-5.0 | AIC1085T-5.0 AIC TO-220 | AIC1085T-5.0.pdf | |
![]() | LA-601XB | LA-601XB ROHM SMD or Through Hole | LA-601XB.pdf | |
![]() | TPA2026D2YZHR | TPA2026D2YZHR TI BGA | TPA2026D2YZHR.pdf | |
![]() | TLV2432AIDG4 | TLV2432AIDG4 TI SOP-8 | TLV2432AIDG4.pdf | |
![]() | MAX1895EVKIT-S | MAX1895EVKIT-S MAXIM SMD or Through Hole | MAX1895EVKIT-S.pdf |