창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC6466-CB66BIG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC6466-CB66BIG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC6466-CB66BIG | |
관련 링크 | PIC6466-C, PIC6466-CB66BIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R4CLAAJ | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4CLAAJ.pdf | |
![]() | 695D336X9025H4T | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3015 (7038 Metric) 800 mOhm 0.303" L x 0.150" W (7.70mm x 3.81mm) | 695D336X9025H4T.pdf | |
![]() | RG1608P-104-B-T5 | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-104-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW20103K57BETF | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K57BETF.pdf | |
![]() | LE82G30SLASJ | LE82G30SLASJ INTEL BGA | LE82G30SLASJ.pdf | |
![]() | 8582C-1 | 8582C-1 PHI SOP | 8582C-1.pdf | |
![]() | LMK107BJ154KA- | LMK107BJ154KA- TAIYO SMD or Through Hole | LMK107BJ154KA-.pdf | |
![]() | KM681002AT-15 | KM681002AT-15 ORIGINAL TSOP | KM681002AT-15.pdf | |
![]() | SRU-S-124L | SRU-S-124L ORIGINAL SMD or Through Hole | SRU-S-124L.pdf | |
![]() | UN758 | UN758 ST SMD | UN758.pdf | |
![]() | 7888251 | 7888251 TYCO SOP | 7888251.pdf | |
![]() | XCV200E-7PQ240 | XCV200E-7PQ240 XILINX BGA | XCV200E-7PQ240.pdf |