창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC6466-CB66BIG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC6466-CB66BIG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC6466-CB66BIG | |
| 관련 링크 | PIC6466-C, PIC6466-CB66BIG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37211000411 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | 37211000411.pdf | |
![]() | 0224.375DRT3P | FUSE GLASS 375MA 250VAC 125VDC | 0224.375DRT3P.pdf | |
![]() | PA46-BB-2-500-PN | SYSTEM PA46 BOUNCE-BACK | PA46-BB-2-500-PN.pdf | |
![]() | TAJB475M010RAC | TAJB475M010RAC avx SMD or Through Hole | TAJB475M010RAC.pdf | |
![]() | Q5160-2S1 | Q5160-2S1 QUAICOMM SMD or Through Hole | Q5160-2S1.pdf | |
![]() | K7D163674B-HC37000 | K7D163674B-HC37000 SAMSUNG BGA153 | K7D163674B-HC37000.pdf | |
![]() | 10JGV100M6.3*6.1 | 10JGV100M6.3*6.1 RUBYCON SMD | 10JGV100M6.3*6.1.pdf | |
![]() | BA6364SF | BA6364SF BA SOP | BA6364SF.pdf | |
![]() | ECEV1CA470SR | ECEV1CA470SR PANASNIC 16V-47UF | ECEV1CA470SR.pdf | |
![]() | 104-40066 | 104-40066 ORIGINAL SMD or Through Hole | 104-40066.pdf | |
![]() | DF2239BQ16V | DF2239BQ16V Renesas 112-TFBGA | DF2239BQ16V.pdf | |
![]() | G8P-1C2TP DC5V | G8P-1C2TP DC5V OMRON SMD or Through Hole | G8P-1C2TP DC5V.pdf |