창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC625 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC625 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC625 | |
관련 링크 | PIC, PIC625 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 021701.6VXP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 021701.6VXP.pdf | |
![]() | VLS3010ET-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 810mA 204 mOhm Max Nonstandard | VLS3010ET-4R7M.pdf | |
![]() | SDR0703-220KL | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 300 mOhm Max Nonstandard | SDR0703-220KL.pdf | |
![]() | 10W40 | 10W40 CHINA SMD or Through Hole | 10W40.pdf | |
![]() | HZU12U2TRF(12v) | HZU12U2TRF(12v) HITACHI SMD or Through Hole | HZU12U2TRF(12v).pdf | |
![]() | ERG3015A | ERG3015A NDK SMD or Through Hole | ERG3015A.pdf | |
![]() | FLM7785-4F | FLM7785-4F ORIGINAL SMD or Through Hole | FLM7785-4F.pdf | |
![]() | 87391DG/K1 | 87391DG/K1 WINBOND QFP128 | 87391DG/K1.pdf | |
![]() | N9606ZP(NM27C512N) | N9606ZP(NM27C512N) ORIGINAL SMD or Through Hole | N9606ZP(NM27C512N).pdf | |
![]() | BCM5421SKPF P11 | BCM5421SKPF P11 BCM SMD or Through Hole | BCM5421SKPF P11.pdf | |
![]() | HJ7805-T1 | HJ7805-T1 HITACHI SOD-252 | HJ7805-T1.pdf | |
![]() | RH5VL31CA | RH5VL31CA RICOH SOT-89 | RH5VL31CA.pdf |