창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC61C64A-04/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC61C64A-04/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC61C64A-04/P | |
| 관련 링크 | PIC61C64, PIC61C64A-04/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX55C16-TR | DIODE ZENER 16V 500MW DO35 | BZX55C16-TR.pdf | |
![]() | AT0805BRD0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0734K8L.pdf | |
![]() | CW00512R00JE73 | RES 12 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00512R00JE73.pdf | |
![]() | 3022-10A | 3022-10A MOLEX SMD or Through Hole | 3022-10A.pdf | |
![]() | BC106A | BC106A MOTOROLA CAN3 | BC106A.pdf | |
![]() | DA1006LCN | DA1006LCN NSC DIP | DA1006LCN.pdf | |
![]() | 87H3485 | 87H3485 IBM BGA | 87H3485.pdf | |
![]() | DS12C885Q | DS12C885Q DALLAS SOP- | DS12C885Q.pdf | |
![]() | 71609-312 | 71609-312 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | 71609-312.pdf | |
![]() | LHLH08TB470K | LHLH08TB470K TAIYO SMD or Through Hole | LHLH08TB470K.pdf | |
![]() | KL732ATE22NJ 22N-0805 | KL732ATE22NJ 22N-0805 KOA SMD or Through Hole | KL732ATE22NJ 22N-0805.pdf | |
![]() | 87783-0002 | 87783-0002 MOLEX Original Package | 87783-0002.pdf |